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本帖最后由 bg8aqa 于 2014-2-18 20:20 编辑
做过一批电荷放大器(ChargeAmp),原理和lymex讲述的微弱电流放大器(pA、fA)极其相似,只是静电opa的输出和反相输入端之间的是积分电容,通常是nF级,比反馈式微电流放大器大一些(一般xxxpC级),为了保证指标还用的陶瓷基板,比FR4贵多了。(其实lymex也提及微弱电流测量有一种形式就是采用间断复位的CA,因为U∝Q,ΔU/Δt就可以表述I,并且由于是有源积分方式,抗干扰能力较强。 || lymex推荐的keithley《低电平测量 》更进一步讲解等时间间隔复位和等幅值复位两种具体方法)
完了之后测试参数正常,但一段时间后其中有些指标劣化得厉害,设计100s的时间常数变得参差不齐,甚至有的只有几秒,仔细观察似乎有焊锡沿pcb爬行的迹象,严重影响了绝缘电阻,破坏了工作条件。
以前焊锡似乎就只注意含铅量高低、熔点,最讲究也就是采用含银焊锡,看来其中也有讲究——还有一个例子是kenwood的线性电源,性能指标都很不错,但时间一久就发灰(不光是色泽,似乎焊锡也有变粉状的趋势),造成失控,电压突然跳到几十伏,为此烧过两台短波电台。
在这里请教各位大侠,微弱电流放大器、电荷放大器所用焊锡有哪些需要注意的(含量、规格或厂牌型号),若不吝赐教,本人不甚感激。(lymex大侠有篇文章涉及焊料,主要是降低热电动势,未论及焊锡“爬行”)
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