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一般基准芯片的长期漂移怎么对付?

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发表于 2010-11-6 16:54:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
比如ADR44X系列,AD588等,温漂有数个ppm,可是长期漂移高达20---50ppm。
数据手册说1000个小时之后,长期漂移显著减小,难道只能连续烧1000小时,那个得1个半月啊。
发表于 2010-11-6 17:00:19 | 显示全部楼层
一个半月不算长,LTZ1000至少要3个月后长期稳定性才改善.
还有个好的选择,就是买拆机芯片.美国航天飞机还特地到旧医疗器械里面拆芯片用.
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发表于 2010-11-6 17:18:26 | 显示全部楼层
支持拆机芯片
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发表于 2010-11-6 19:18:15 | 显示全部楼层
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发表于 2010-11-7 00:51:24 | 显示全部楼层
高温老化吧! LT非常鄙视的方法。
但我实际测试效果明显,至少在一年内是这样的!
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发表于 2010-11-7 08:55:24 | 显示全部楼层
引用第1楼jj3055于2010-11-06  17:00发表的  :
一个半月不算长,LTZ1000至少要3个月后长期稳定性才改善.
还有个好的选择,就是买拆机芯片.美国航天飞机还特地到旧医疗器械里面拆芯片用.
----------------------原来JJ是从.美国航天局出来的,怪不得技术如此精湛!
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发表于 2010-11-9 23:01:43 | 显示全部楼层
引用第4楼jimton于2010-11-07 00:51发表的 :
高温老化吧! LT非常鄙视的方法。
但我实际测试效果明显,至少在一年内是这样的!

其实LT并非鄙视高温加速老化,而是鄙视用高温老化的测试数据,折算成常温老化的数据来用。
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发表于 2010-11-10 15:40:43 | 显示全部楼层
拆机芯片煮的时间长短未知,还是新的元件有保障
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发表于 2010-11-10 16:06:59 | 显示全部楼层
同意楼上意见
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