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引用第13楼lymex于2010-05-23 00:12发表的 : 感谢楼主分享,看样子AE的金封也是非常有讲究的。 与Vishay的不同,芯片是“反装”的,这样也许应力更小。那么支脚和芯片侧面有胶粘? 100R用两个并联,真想不出来为什么。也许是调整方便? 10R的基片为透明,这个与我以前拆过一个Vishay塑封类似。白色的是常规的瓷基,膨胀系数小,透明的应该是玻璃基,膨胀系数大一些,估计是小电阻箔片厚,需要更大的温度补偿。
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