金封电阻其实离我们很近

kingmax · 发表于 2010-4-11 17:03:33

周末闲来无事，用晶振的外壳做了一个“金封”电阻，外壳虽然不是铜的，但是很容易上锡。

hjhjhjhjhjhj · 发表于 2010-4-11 17:07:39

[s:31][s:31][s:31]

langyan · 发表于 2010-4-11 17:07:41

好创意，可惜浪费一个晶振。最好能测量一下性能提高多少？

sxy800125 · 发表于 2010-4-11 17:12:18

明天拆晶振去~挑选好一点的塑料块~封上~上寨一把~

kingmax · 发表于 2010-4-11 17:14:39

引用第2楼langyan于2010-04-11 17:07发表的 :
好创意，可惜浪费一个晶振。最好能测量一下性能提高多少？

晶振拆机的多的是，老化性能估计会提升不少。

csclz · 发表于 2010-4-11 17:24:22

我咋就没想到呢？

晶振底座是什么材料？

kingmax · 发表于 2010-4-11 17:26:45

引用第5楼csclz于2010-04-11 17:24发表的 :
我咋就没想到呢？
晶振底座是什么材料？

引脚处也是类似玻璃之类的东西密封的。

csclz · 发表于 2010-4-11 17:30:16

楼主这个办法真不错，肯定火上一把，拆机晶振炒高缺货。。。。无数山寨金封出世。。。。

lmserver · 发表于 2010-4-11 17:41:13

晶振还用拆机？新的也才几毛钱一个。

bg2iax · 发表于 2010-4-11 17:55:52

建议封口时先不全封死留一个小口然后用风枪加热里面的空气受热膨胀变稀薄然后趁热焊死。
还有个主意国产的老晶体比较大里面可以放干燥剂，最好有消气剂！

bg2iax · 发表于 2010-4-11 17:58:59

焊好电阻后一定要将助焊剂清洗干净外壳还可以接地

卓轩 · 发表于 2010-4-11 18:00:37

最好叫个电子管厂封个真空的

zy_sh_npk · 发表于 2010-4-11 18:29:49

有创意，不过能不能封油呢，效果会不会更好。

selena2211 · 发表于 2010-4-11 18:38:42

非常有创意！

liulwn · 发表于 2010-4-11 18:47:17

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youngliu · 发表于 2010-4-11 18:49:03

晶振的引脚材质会不会影响性能？

yapoll · 发表于 2010-4-11 18:50:22

great, 有创意！

youngliu · 发表于 2010-4-11 19:17:37

山寨必竟还是山寨，我觉得还是找个晶振封装厂做会专业得多，估计成本也不会很高

bg2iax · 发表于 2010-4-11 19:19:49

引用第19楼youngliu于2010-04-11 19:17发表的 :
山寨必竟还是山寨，我觉得还是找个晶振封装厂做会专业得多，估计成本也不会很高

恐怕做出来还不如拆机塑封

lymex · 发表于 2010-4-11 19:26:41

支持一把。
不过，应该还是厂家做有把握，一个是能灌干燥氮气，另一个可靠密封。
我有个朋友07年去了济宁正和，问是否能把RJ711封在晶振的外壳里，结果他们说不行，没设备。他又去找晶振厂，说要批量的话可以。
这个是他拍的10k RJ711芯片和晶振骨架。
不过，后来我发现，晶振的密封有问题，不是那种管状的可伐，因此解决不了热电动势和密封的矛盾，所以放弃。
芯片10K和晶振s.jpg

hydz · 发表于 2010-4-11 19:32:34

晶振封口是铁的绝缘体非常小估计对阻值有影响

hydz · 发表于 2010-4-11 19:38:15

觉得用电子蜡灌注在晶振里密封性应该更好而且电子蜡冷却后固定效果也不错封口再用水泥封住

csclz · 发表于 2010-4-11 19:44:58

里面填满导热硅脂如何？
PC上CPU用的那种可以吗？
还有老的锗管内的那种性能如何？

ufo1122jj · 发表于 2010-4-11 20:20:46

干脆就搞油浸电阻

langyan · 发表于 2010-4-11 20:42:50

个人认为：金封后，电阻体的均温不是主要问题，主要问题是热电势和绝缘电阻，都和管脚有关，改天测试看看。现在的主要问题是不知如何测试老化性能，是不是只有时间才能解决？

kingmax · 发表于 2010-4-11 21:22:18

绝缘电阻对1M的还没有影响

gaobingic · 发表于 2010-4-11 22:08:29

我直接找了些新的晶振外壳！没有封口的！

lymex · 发表于 2010-4-11 22:09:51

引用第26楼langyan于2010-04-11 20:42发表的 :
个人认为：金封后，电阻体的均温不是主要问题，主要问题是热电势和绝缘电阻，都和管脚有关，改天测试看看。现在的主要问题是不知如何测试老化性能，是不是只有时间才能解决？

的确如此。
短期看热电动势影响大，因为密封材料要与玻璃紧密结合，必须用可伐合金。这种合金是铁磁性的，用磁铁可以吸引，因此往往被误认为是铁脚，而实际上是高档品的象征，可伐合金比铜要贵。可伐的一个很大的问题，是热电动势太大。Vishay的解决办法，是用可伐管与玻璃结合，内部穿过的是铜丝脚，再焊接，由此解决了矛盾。当然，这样做的结果，就是金封金属箔的引脚根部，都有一个焊锡突起。

长期看，问题就是老化。其测试必须只有长时间测试才可以。曾经有加速测试方法，被LT批评得体无完肤。

kingmax · 发表于 2010-4-11 22:09:59

引用第28楼gaobingic于2010-04-11 22:08发表的 :
我直接找了些新的晶振外壳！没有封口的！

上图看看

langyan · 发表于 2010-4-11 23:06:13

这里管脚为什么不用特氟龙替代玻璃，是特氟龙和铜结合不易密封？

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liulwn liulwn 当前离线	发表于 2010-4-11 18:47:17 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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