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解剖 SMR3D 贴片金属箔电阻

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发表于 2012-7-8 14:23:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMR3D 功率 温飘几乎和S102C相当 但是解剖后瓷基小很多 难道贴片散热更好?
IMG_7585.jpg IMG_7586.jpg
发表于 2012-7-8 14:33:49 | 显示全部楼层
[s:31]
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发表于 2012-7-8 14:41:09 | 显示全部楼层
这个,厉害的。[s:31]
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发表于 2012-7-8 14:55:33 | 显示全部楼层
JS的帖子顶一下
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发表于 2012-7-8 17:54:21 | 显示全部楼层
拆解加分
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发表于 2012-7-8 22:19:24 | 显示全部楼层
好DD,可惜了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
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发表于 2012-7-8 23:46:24 | 显示全部楼层
支持!
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发表于 2012-7-9 08:54:29 | 显示全部楼层
支持拆解!
温漂的话应该与芯片大小关系不大,但功率与芯片面积的确有关。小体积贴片的功率与102相当,应该是贴在电路板上散热条件更好的原因。
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发表于 2012-7-10 21:57:41 | 显示全部楼层
真漂亮。JS什么时候有的卖?
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 楼主| 发表于 2012-7-11 19:56:53 | 显示全部楼层
现在淘宝就有卖 [s:28]
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发表于 2012-12-7 14:50:50 | 显示全部楼层
看看而已
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发表于 2012-12-7 16:52:08 | 显示全部楼层
JS的帖子顶一下
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发表于 2012-12-7 18:35:04 | 显示全部楼层
贴片可以靠电路板散热
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