铁壳封装的器件内在有区别吗？

laoyezxp

跟塑封比铁壳器件内在的“硅核”或工艺有区别吗？还是只换了一件鉄马甲？

bobjams

要具体看型号。如果二者工艺和电路没区别的话，铁壳封装的器件一般要比比塑封的器件稳定性好，老化也慢一些。

wbxms

集成电路刚出现的时候，确实有这个区别。那时候封装技术和材料都不过关。
现在的产品，技术和材料都进步了，其实差别很小了，甚至压根就没什么区别。例如电脑cpu应当是最高等级的集成电路，有很多就是塑封的或者是复合封装的，部分品种貌似金属封装，实际上是塑料封装外表背上一个散热金属壳而已。另外，特别复杂的芯片，引脚非常多，再用金属封装难度很大、成品率过低或者成本难以控制。
多数情况下，芯片的性能主要由其片芯本身决定，同一片芯不同封装引起的性能差别远远小于不同片芯之间的差别。例如，fluke的343A电压源，里面有一片金属封装的LM709，如果用现在很普通的塑封精密运放例如OP07代换这片LM709，会使其性能有显著的改善，此例说明金封的芯片也并非都是极品，芯片型号对性能的影响要远远高于封装形式对性能的影响的影响。再如TL431有塑封和陶封，它们的性能有一定差别，价格也有数十倍的差别，但是即便是最高等级的陶封tl431，其性能也非常有限，远远达不到凌特等近年生产的塑封新型号基准芯片。
有一个例外就是对于一些要求超高的场合，例如超级电压基准LTZ1000之类，外部环境的极细微变化都会影响器件的输出指标，另外其引脚数也不多，这种场合必须用金属封装。

电位器123456

金属封装有利于器件的散热和屏蔽，现在主要用于大功率器件。缺点；工艺复杂成本高。塑封成本较低，可大批量自动化生产，一般主要用于中小功率器件。过去的金属小功率管三极管，其中一条腿是用于外壳接地屏蔽。

比鸿达科技

稳定性好  比较耐温

shichen717

对于大功率器件，正品金属封装和正品塑料封装实际性能差别很大，用了才知道，看手册的参数也有体现。

集成电路封装等级依据可靠性划分，金属封装为航天或军用级，可靠性最高，气密性、耐酸碱环境等级最高，失效率最低，相应的电学性能也最好（筛选过），陶瓷封装为军用和工业级，塑料封装是工业和民用级。

此外不同封装的工作温度范围不同。随着塑封材料改进，塑封温度范围已经与陶封接近，但仍不可代替金封。

现在的CPU都是陶封的，或者陶瓷金属混合封装，不大可能用塑封，连南北桥都是陶瓷封装，对于发热元件，塑封的散热等级过低尚无法代替陶封。

天风雪雨

CPU和最高等级的集成电路差得远多了，一块高级点的FPGA就可以抵几块CPU的价格了。早期运放用金属封装是因为那时候的塑封工艺还不成熟，比如透光性、气密性等等直接影响硅电路的性能，等到成熟了，就是大家现在看到的情况了

187090441

学习了 哈哈