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发表于 2010-4-1 10:47:07
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电路设计原则之一:规避临界原则,即电路要求的某一指标应至少高于元件临界指标3倍至半个量级。
如果使用OP07,对Vos/dT有要求,此时Vos/dT为临界指标,即元件极限,电路设计时应保证OP07的Vos/dTmax对电路的影响程度低于电路要求的1/3,OP07的Vos/dTmax=1.8uV/C,则电路对此的设计容差应为至少5uV/C,设计容差低于5uV/C时,OP07不胜任,远高于5uV/C,用OP07有点浪费。
偏离此原则,将造成性能不稳定、调试困难和成品率下降。
利用规避临界原则,举两个现成例子陈述我的观点。
1. 多斜积分
多斜积分用于高速高分辨率采集,其主要针对传统积分型ADC对积分电容质量(受材料物理限制)的严重依赖,以及对于当时计数器速度(受IC工艺限制)的依赖。
多斜积分之前,积分型ADC对电容质量的依赖几乎达到当时电容工艺和材料的物理极限,多数稍高位数的ADC均要求必须使用某一厂家生产的某一批号的特氟龙电容,原因在于必须避免大电容的严重漏电,即容量和漏电的矛盾。像廉价的7135要用100nF量级的积分电容,这种容量在63V额定耐压下漏电很明显,即使是特氟龙也会由于介质过薄导致对于高位AD的LSB不可忽视的影响,同时这种电容在当时相当昂贵,而且需要筛选,成品率很低。
受半导体工艺限制,当时的高速计数器也是大问题,80年代CMOS工艺的速度有限,IBM的很多高速数字电路还在使用现在几百M频率很难见到的ECL,功耗惊人。
一只对于高位ADC合格的特氟龙电容价格近千,依照仪器行业300%硬件利润率计算,单这一只电容就要卖4000块,恐怕现在我们连2手低速5位半都很难见到。高速计数电路即使在今天也会功耗巨大,如果没有多斜积分,可能现在一块台式表里的风扇会和电脑里差不多,而且热管理的复杂程度不可想象。
多斜积分通过时序复杂度和用相乘代替相加运算解决这些问题,积分电容容量大为减小,用0805封装,漏电的限制随之减弱至量产元件级别。相乘原理降低高速计数分辨率要求,即使在当时,CMOS也很好实现。现在一个多斜积分电路不算基准的成本大体在200元左右,高位的也不过千元,而且速度很快。所以每秒读数超过20的6位半的台式表新表能降到万元以内。
2. 电压基准
早期的国标固体基准采用冷基准2DW,其对驱动电流的稳定性取决于反向齐纳击穿的陡直性,齐纳击穿特性由结两侧半导体掺杂浓度决定,n侧越低则越陡直,但n侧浓度有物理极限,过低将导致内阻、接触和硅材料本身的问题,而且会由于本征半导体特性导致温度性能显著下降。因此温漂和稳定性很难同时做到满意。
解决办法很简单,恒温,给二极管各参数的设计提供更高的裕量。因此并非先做2DW后恒温,而是而是二者同时折中考虑。提高系统复杂度解决高度矛盾。
虽然4分的电阻确实无法实现,但4毛的电阻原理上做到6位半指标的低噪声7转10放大器是可能的,只要电路结构和热管理设计良好,并且足够复杂。但由于比4毛电阻好的电阻并非不可求而可能很不值得。因此这个建议过于不现实,对不起人工。
楼主的电路很像早期的积分ADC,对于电阻的性能过于依赖,现在这些都是二手拆机件,价格尚可,如果是全新并且要出产品,估计这样材料的PCB,一个简陋的电路架构配全新LTZ和如此多的新Vishay,而且很可能还达不到3458里基准的指标,楼主可能也会舍不得。
不全是钱的问题,有点对不起这些好东西。
玩玩很好。
这一段太忙,过后将开一新帖,以LM399为例,原理上能使简单的7转10放大电路性能提高,没研究过LTZ,好像电路有所不同,不过原理可以借鉴。
我们缺乏好元件,但更缺乏思考。 |
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