TDS3000/B数据交换架构

bg8up · 发表于 2012-5-16 23:57:59

偶有充裕时间完整审视TDS3000B，将其数据交换架构整理为简图，正在制作元件库，原理图，将陆续公布。

文涛 · 发表于 2012-5-17 00:15:06

wait your sch

gaopeng31 · 发表于 2012-5-17 00:57:06

楼主辛苦了。。。

yzw999 · 发表于 2012-5-17 05:03:28

楼主TDS2000的原理图进展如何

bbs.38hot.net/read.php?tid=16975

tycooli · 发表于 2012-5-22 10:55:39

期待中

bg8up · 发表于 2012-5-25 09:30:41

yzw999:楼主TDS2000的原理图进展如何

bbs.38hot.net/read.php?tid=16975 (2012-05-17 05:03)

感谢关注。TDS2000的ATT+A/D+DSP部分和TDS200的完整原理图已绘制完毕，目前抽空在进行各级单元间通讯并参考TDS500系列的若干增益量进行Trace。

bg8up · 发表于 2013-1-26 19:22:40

年底终于有空来继续弄了，把TDS3000系列的通道ASIC的器件库补了一部分出来，包含SAMPLER,OFST_DAC,FOFST_DAC,DCBAL_DAC,VARG_DAC,HFADJ_DAC,GAIN SEL,BWLF SEL,Relay SEL,OVLD Sens等功能单元。从3000一直用到现在的3000C

bg8up · 发表于 2013-2-5 22:12:00

由于DAC部分出现一个major error，勘正后再行公布。

testpoint · 发表于 2013-2-7 15:13:34

U610， U620 这两个 flash 芯片，读取的文件有吗？ TDS3012的，今天焊板子，一用力按，某个芯片有点变形

bg8up · 发表于 2013-2-8 09:53:04

U610,U620包含机器的出厂校准常量，重校最后一步1nS快速上升信号很麻烦的，即便5700等设备没有快沿头选件也很麻烦。

两个rom分别保存32bit的两个word，所以尽量把ROM读取出来再考虑代换。

shiyang800 · 发表于 2014-10-25 11:27:51

多层板也能抄出原理图来？器件值是否可以确定？

臭老九1618 · 发表于 2017-1-2 22:36:41

wait alone?

小张1987 · 发表于 2017-1-4 11:08:55

没有下文了

zajzaj · 发表于 2017-1-19 16:43:13

总体讲：TDS系列老型号压缩后就是新系列（不含win系统机器），当然，压缩的方式就是采用可编程芯片来集中处理，简化电路板。我觉得3000系列还是好用，也稳定。比后来的DPO要好（至少做工基材），但很多批次电源设计垃圾，电源素质好比力科的WS系列一样的德行，不打磨一下还不行。 DPO和MSO大散热片设计不好，禁不起运输和携带频繁折腾的场合，时间久了就会不启动，死机，花屏，反应慢，启动卡住，logo飘等等当然这些机器也好修论坛里有几个老手，看帖子，平日里没少折腾，工序练得很不错，但我觉得一台机器这样处理后，谁买就是个定时炸弹了。
新机基本的使用维护可保你10年无忧：连续开机保持通风良好，底部支撑脚要架起来！不要频繁开关机器。2年左右开机清理灰尘和散热通道。家里如果有蟑螂蜘蛛蚊虫环境用完后，冷却后包装起来或者放入专用保管箱。信号输入前确保自己有大概的强度了解，确保机器不过载。强电环境注意隔离。由电池供电接口的，可以自制大功率直流线性电源供电（避开开关电源）这样机器的本地噪音可得到有效压制。

dlmaye · 发表于 2017-1-20 20:27:41

12年分享，现在留着要吃饭。

lzxya · 发表于 2017-1-24 20:52:20

马兄弟2012年发的帖子现在被人翻出来了，和我的研究结果对比了一下，按XPC860的管脚定义，图上的错误不少，重点研究的采集部分没看到结果，MM9595集中DEMUX和显示功能，四个ADC共用传输数据通道到DEMUX，四个ADC芯片中都有DAC功能，XPC860通过高速串行总线控制四个ADC芯片中的DAC部分，完成衰减和前置放大器的控制，ADC处理的数据都传送到MM9595进行处理和显示。总体上讲，TDS3000的采集架构属于简化的数据采集架构，采集速度无法提高，DPO的采集架构才是泰克公司全新的架构，维修过的DSA72004，每个通道有4个ADC和8个DEMUX芯片来实现高速的数据采集。其实TDS3000机器难修，没有诊断程序，全靠经验，劝大家不要在这个机器上花费太多的时间。

lzxya · 发表于 2017-1-24 22:01:20

zajzaj 发表于 2017-1-19 16:43
总体讲：TDS系列老型号压缩后就是新系列（不含win系统机器），当然，压缩的方式就是采用可编程芯片来集中处 ...

TDS3000系列的机器采集速度慢，选用的芯片发热量小，而DPO系列的机器采用高速的ADC和DEMUX 芯片，发热量肯定大，使用时间长了自然会出问题，修一台DPO机器比修一台TDS机器要容易些，确定故障后就是焊接换芯片问题。

bg8up · 发表于 2017-1-25 11:28:03

本帖最后由 bg8up 于 2017-1-25 11:34 编辑

图纸没有晒有很多原因……

维修过程中最关键的并非图纸，而是功能恢复后对指标的校准。对一个量具而言准确性缺失了，价值也失去了大半。

泰克产品线
TDS1000,2000对校准设备要求比较低，TDS3000对校准设备要求略高。
DPO/MSO/MDO3000,4000要求9500B搭配4个快沿头来完成通道间Deskew，由于算法依赖，5800A,5820A无法替代。
TDS5000,6000,7000,DPO/MSO/DSA7000,70000这些Win系统设备，厂家压根不开放厂校流程，即便配齐20G或40G稳幅信号标准和5和9550这25ps的超快沿头……

上述设备都有SPC功能，含义是对信号路径进行温度补偿，由于补偿信号的局限，实际补偿到的仅仅Vertical Offset和DC Gain。这和出厂校准时完整信号路径的校正差距甚远

有部分认为维修过的设备，SPC能通过，设备就算修好了，殊不知设备指标出入许多。用这个主题里提到的3000系列举个例子，某通道高压打坏，更换陶瓷片前端运行SPC，根据经验几乎都可顺利通过，参考设备技术指标进行校验，近一半的Dc Gain测试点和过半数的HF Gain不合格，更不用提对应触发通道的触发电平精度了。这种种必须通过出厂校准的方式来进行校正

在DPO4000,5000,7000以及TDS5000,6000,7000这类设备中，若处理和前例3000系列类似的故障，更换损坏的前端，有一部分是可以开机正常自检并顺利通过SPC的，指标中HF Gain可以预见是不合格的，而最危险的是过载监测阀值是不确定的！偏小则不能满刻度测量，偏大则大信号注入时不能及时自行切断信号路径，导致更严重的损坏！这对于用户来说无疑是极不负责任的。

实际工作中，接触到大量DPO4000,5000,7000以及TDS5000,6000,7000这类设备来校准的。这当中可以看出部分维修人员还是比较严谨的，能合理处置故障点；也有些稀里糊涂把芯片犁一遍，设备莫名好了就送来校准，设备没好或莫名多了些故障的就送来修，搞得啼笑皆非……

zajzaj · 发表于 2017-2-7 09:09:32

单单从发热量和制作工艺看，泰克现在的非系统机器基本都很差劲，早年发热量大的机器也不少。很多用了好多年了，芯片周边板子都烤黑了，贴片焊点脆化，都未见相关应该损坏的位置发生损坏，还能用。甚至在国外遇到过需要高温工作的专用芯片，温度本身都是奇高无比。
现在芯片集中太多，甚至有SOC芯片，板载小系统芯片这些。原则上貌似是好事，但是实际情况是寿命很短，基本的板子配合方面可能没有仔细考虑，膨胀系数差异大，X光下部分故障机器可见焊点横向撕裂移位。单位使用问题不大，因为换代很快，但落到个人，我觉得这些机器够呛。毕竟这些都是批量机型而非定制机型。

kcyiqi18 · 发表于 2017-2-7 12:04:14

辛苦了

bg8up · 发表于 2017-2-9 13:18:17

本帖最后由 bg8up 于 2017-2-9 13:19 编辑

图纸没有晒有很多原因……

维修过程中最关键的并非图纸，而是功能恢复后对指标的校准。对一个量具而言准确性缺失了，价值也失去了大半。

泰克产品线
TDS1000,2000对校准设备要求比较低，TDS3000对校准设备要求略高。
DPO/MSO/MDO3000,4000要求9500B搭配4个快沿头来完成通道间Deskew，由于算法依赖，5800A,5820A无法替代。
TDS5000,6000,7000,DPO/MSO/DSA7000,70000这些Win系统设备，厂家压根不开放厂校流程，即便配齐20G或40G稳幅信号标准和5和9550这类25ps的超快沿头……

上述设备都有SPC功能，含义是对信号路径进行温度补偿，由于补偿信号的局限，实际补偿到的仅仅Vertical Offset和DC Gain。这和出厂校准时完整信号路径的校正差距甚远

有部分认为维修过的设备，SPC能通过，设备就算修好了，殊不知设备指标出入许多。用这个主题里提到的3000系列举个例子，某通道高压打坏，更换陶瓷片前端运行SPC，根据经验几乎都可顺利通过，参考设备技术指标进行校验，近一半的Dc Gain测试点和过半数的HF Gain不合格，更不用提对应触发通道的触发电平精度了。这种种必须通过出厂校准的方式来进行校正

在DPO4000,5000,7000以及TDS5000,6000,7000这类设备中，若处理和前例3000系列类似的故障，更换损坏的前端，有一部分是可以开机正常自检并顺利通过SPC的，指标中HF Gain可以预见是不合格的，而最危险的是过载监测阀值是不确定的！偏小则不能满刻度测量，偏大则大信号注入时不能及时自行切断信号路径，导致更严重的损坏！这对于用户来说无疑是极不负责任的。

实际工作中，接触到大量DPO4000,5000,7000以及TDS5000,6000,7000这类设备来校准的。这当中可以看出部分维修人员还是比较严谨的，能合理处置故障点；也有些稀里糊涂把芯片犁一遍，设备莫名好了就送来校准，设备没好或莫名多了些故障的就送来修，搞得啼笑皆非……

臭老九1618 · 发表于 2017-2-17 23:13:51

bg8up 发表于 2017-2-9 13:18
图纸没有晒有很多原因……

维修过程中最关键的并非图纸，而是功能恢复后对指标的校准。对一个量具而言准 ...

技术贴，需要多顶。

maithon · 发表于 2017-2-18 10:39:24

好多高手，学习了

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TDS3000/B数据交换架构

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