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发表于 2016-6-15 20:52:00
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ACH的,CH方案已经被BAN了。比起保温的问题,更要命的是外壳和DIE的非绝缘特性。保温和散热的平衡点总是有办法解决的,但外壳不绝缘是无解的,一次测试中偶然发现的。
偶然性的外壳触碰到GND会对输出电压造成致命性的偏差。
三极管温升的问题,我目前已经找到解决方案,正在测试中,目标是满功率加热时温升<0.8*TJmax-TAmax。但环境温度变高时加热功率一定会随之降低,所以并不存在高环境温度下的全功率加热,此外ACH基本1s内就能完成基本的恒温,PCB的铜箔+fr4的比热容足够撑住1s内的极限功率耗散。
同时对非功率部分的PCB有均热措施,降低温度梯度,热成像观测下来还是卓有成效的。LTZ和加热管分别安置在PCB的两端,制造最长热通路。
基本上就是这样了。
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