LTZ1000的PCB的热分析结果~~~

pipelie

模型几乎都是软件自带的，我只填了原件的高度，初步看了下，每个元件的模型参数都可以编辑，只要有相应的数据。
大家看看围观一下就行，别太较真，模型的参数没有仔细校对调整过，结果有多准天知道

pipelie

albert

我觉得，可以买个热像仪实地验证一下 [s:178]

575a

热像仪。。。那是米物啊

presto

什么软件做的热模拟？均温的铜箔也能体现出来么？

ascetic_wn

请问楼主，仿真软件是PADS自带的还是另安装的？

cuison

赞成买个热成像，直接、方便。

lymex

软件是HyperLynx Thermal
http://www.gnovo.com/HyperLynx_Thermal.asp

热岛那部分是关键，分析的有问题，没有把切割的部分考虑进去，也没有考虑覆盖热屏蔽或者覆盖防风效果。

所以正像楼主说的那样，大家别太认真，这个软件不适合分析LTZ的板。

pipelie

ascetic_wn:请问楼主，仿真软件是PADS自带的还是另安装的？ (2011-11-19  09:24)

软件是PADS自带的，我装的PADS中 layout的版本是9.3。
不知道更早的版本有没有这个模块。hyperLynx Thermal的版本是9.1。

jj3055

我以前用红外辐射温度计测量过，楼主的关键金属箔电阻被夹在LTZ和三极管运放这些热源的中间，似有不妥，最好远离发热源，空间允许的话割些槽来阻热。

pipelie

从JJ的测试结果来看热源主要是加热三极管，LTZ1000，运放，从消耗功率来看确实也是这样。
我的布局是这样考虑的，
1.尽量使LTZ1000热岛温度均匀：
  （1）引出线尽量均匀对称；
  （2）做热隔离，加保温/防风罩；
  （3）如果LTZ1000的引出走线太细，铜电阻会比较大，而加热电流较大（0.1W-0.3W对应大约是15-40mA）那么热岛中PIN1和PIN2 走线区域温度会相对高一些。当然太宽了也不好，造成热量流失增大，温度梯度增大；
2.尽量使整个板子的温度梯度减小；
   我原来最担心的是LTZ1000外壳温度会比环境温度高很多（偷懒了没有深入研究，通过热阻等相关参数应该能算出来），现在从JJ的测试中看来我现在的布局基本上达到预期的目的。
   三级管安装高度高一些，或者向安捷伦（恒温点设定很高，如果用3904会很热）一样使用中功率管，同时控制加热功率，那么三级管和PCB的温差就会更大，对PCB的影响就更小。

cuison

最近也想搞台红外测温，不知jj用的是什么牌子型号的，或者大家有什么推荐？

pipelie

红外测温不贵，红外辐射成像的东东就贵了。
我觉得用温度探头测试也还将就吧，就是工作量大点，要用准确度/分辨率要高些的探头。

longshort

我用的普通K型热偶，几个主要的热源表面测一下对热分布就基本有数了，依赖软件个人觉得不太有必要。实际上设计电路的时候就已经大体知道器件的温升幅度，在设计阶段就可以控制整机的温度特性。

cuison

热电偶反应速度比较慢，有时候设计一款板，有部件有问题，要等到冒烟才发现。有一款性价比高的红外测温看来有必要。