基准芯片热阻是大点好，还是小点好？
热阻，我似是而非地懂。我想用ADR444芯片，只有SO8贴片封装形式。手册上写了两个热阻指标：
θJA 130℃/W，θJC 43℃/W，请问这两个符号有什么不同？
手册里有这么一句话：θJA是指在最坏情况下的数值，即芯片直接帖在印制板上。
我理解就是：芯片的一面与空气接触，另一面与PCB帖在一起，不能有效散热，导致热阻大，对不对？
那如果我在PCB这个芯片的正下部，打一个洞，对降低热阻有没有好处，或者说有无实际的效果。
另外，就基准来说，热阻大好，还是小好？ 温度应该是稳定更好，按这样说应该就是热阻小的好了。不过一般热阻和封装有关吧，金封的散热应该更好。懂得人详细解释一下！ 对于非恒温基准，还是热阻小些好一点，这样温升低一些 应该这样分析：热阻大的受到外界的温度变化的影响小，但自身的热量也散发不出来；
热阻小的如果内部温度比较高的比较利于散热；
一般恒温型的基准，为了节省恒温的功率，热阻高点的好。比如ltz1000ach。
但热阻高了自升温比较大、恒温温度低不了，但为了降低恒温的温度，会设计成热阻较低的。其结果是恒温的能源代价提高了。
分流器类的大功率、非恒温器件，热阻越低越好； 谢谢楼上的解释，学到一点东西。 引用楼主tianda_spl于2010-11-13 12:24发表的 基准芯片热阻是大点好，还是小点好？ :
热阻，我似是而非地懂。
我想用ADR444芯片，只有SO8贴片封装形式。手册上写了两个热阻指标：
θJA 130℃/W，θJC 43℃/W，请问这两个符号有什么不同？
....... https://bbs.38hot.net/images/back.gif
θJA是结到环境的热阻，JA=Junction to Ambient
θJC是结到外壳的热阻，JC=Junction to Case
由前者可以计算不加散热片情况下的最高允许耗散，例如最高结温假设为150度，环境温度25度，那么温度最大温度差就是125度，这样最大允许耗散125/130W。
后者，假设有无穷大的理想散热片，那么当环境温度25度下，也可以强制的让外壳也保持在25度，那样最大耗散就是125/43W要大许多。很多功率管的极限功率就是这样计算出来的。
至于到底热阻大好还是热阻小好，不能一概而论，否则LTZ1000就不会有ACH和CH两个热阻不同的版本了。 进来学习。
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