tianda_spl 发表于 2010-11-6 16:54:17

一般基准芯片的长期漂移怎么对付？

比如ADR44X系列，AD588等，温漂有数个ppm，可是长期漂移高达20---50ppm。
数据手册说1000个小时之后，长期漂移显著减小，难道只能连续烧1000小时，那个得1个半月啊。

jj3055 发表于 2010-11-6 17:00:19

一个半月不算长,LTZ1000至少要3个月后长期稳定性才改善.
还有个好的选择,就是买拆机芯片.美国航天飞机还特地到旧医疗器械里面拆芯片用.

diyzj 发表于 2010-11-6 17:18:26

支持拆机芯片

ltb526 发表于 2010-11-6 19:18:15

jimton 发表于 2010-11-7 00:51:24

高温老化吧！ LT非常鄙视的方法。
但我实际测试效果明显，至少在一年内是这样的！

suny-hyb 发表于 2010-11-7 08:55:24

引用第1楼jj3055于2010-11-0617:00发表的:
一个半月不算长,LTZ1000至少要3个月后长期稳定性才改善.
还有个好的选择,就是买拆机芯片.美国航天飞机还特地到旧医疗器械里面拆芯片用. images/back.gif

----------------------原来JJ是从.美国航天局出来的，怪不得技术如此精湛！

lymex 发表于 2010-11-9 23:01:43

引用第4楼jimton于2010-11-07 00:51发表的 :
高温老化吧！ LT非常鄙视的方法。
但我实际测试效果明显，至少在一年内是这样的！ https://bbs.38hot.net/images/back.gif

其实LT并非鄙视高温加速老化，而是鄙视用高温老化的测试数据，折算成常温老化的数据来用。

xiaosun 发表于 2010-11-10 15:40:43

拆机芯片煮的时间长短未知，还是新的元件有保障

youngliu 发表于 2010-11-10 16:06:59

同意楼上意见
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