不惜血本,解剖几款AE金封电阻
10KYV级别。基片跟塑封的差不多。100R ST级别,构造不一般,是用两个电阻并联成的。
这半个是900R的
这半个是125R5的,和900R并联刚好是100R,为什么要两个并联呢???
10R010XD级别。它的基底是透明的,不象其它金属箔电阻的基底是白色的。为什么是透明基底呢?透明基底和白色的基底有什么区别?
10R010的透射放大照片,可见精度调节方法
沙发顶完再看 沙发 支持 图不错! JJ实在是富豪 这些电阻基片真的和塑料的差不多,不知道是不是挑出来的 真漂亮。这个电阻真不错。 jj真有研究精神... 感谢楼主分享,看样子AE的金封也是非常有讲究的。
与Vishay的不同,芯片是“反装”的,这样也许应力更小。那么支脚和芯片侧面有胶粘?
100R用两个并联,真想不出来为什么。也许是调整方便?
10R的基片为透明,这个与我以前拆过一个Vishay塑封类似。白色的是常规的瓷基,膨胀系数小,透明的应该是玻璃基,膨胀系数大一些,估计是小电阻箔片厚,需要更大的温度补偿。 引用第13楼lymex于2010-05-2300:12发表的:
感谢楼主分享,看样子AE的金封也是非常有讲究的。
与Vishay的不同,芯片是“反装”的,这样也许应力更小。那么支脚和芯片侧面有胶粘?
100R用两个并联,真想不出来为什么。也许是调整方便?
10R的基片为透明,这个与我以前拆过一个Vishay塑封类似。白色的是常规的瓷基,膨胀系数小,透明的应该是玻璃基,膨胀系数大一些,估计是小电阻箔片厚,需要更大的温度补偿。 images/back.gif
支脚和侧面有一种透明的胶粘连,这种胶非常柔软而且非常有韧性。不硬却又有非常好的强度。黑色AE塑封里面也是这种胶水,很难被拨下,看来AE在胶水上是下了工夫的。不知道是什么材料,我平时用的704硅胶没有这么好的性能,VISHAY的红色硅胶也是一碰就碎掉的。AE在蓝色的那种简装电阻里用的是乳白色的胶,没有这种胶水好,拨下来相对容易。
10R的电阻出于好奇,我刚才去解剖了一个塑封的XB,跟上面那个同级别。可惜这个用的是普通的白色瓷基,箔片的走线也不同。这样看来塑封和金封还是有区别对待的。
的确有示范性,见识了。 几百块就这样毁了 长见识了,谢谢jj 呵呵俺很多。
看看 很不错的图片!!
富翁露富是应该的,也应该支持的!! 好图!!!!!!!!!!!!!!!!!! 米人!我一个金封也没有。 拆了可惜啊 真精致啊! 顶起来!!!
回 楼主(jj3055) 的帖子
两个并联那个,应该是一个是正温度特性,一个负温度特性,温度互相补偿.
页:
[1]
2