kingmax 发表于 2010-4-11 17:03:33

金封电阻其实离我们很近

周末闲来无事，用晶振的外壳做了一个“金封”电阻，外壳虽然不是铜的，但是很容易上锡。   

hjhjhjhjhjhj 发表于 2010-4-11 17:07:39

langyan 发表于 2010-4-11 17:07:41

好创意，可惜浪费一个晶振。最好能测量一下性能提高多少？

sxy800125 发表于 2010-4-11 17:12:18

明天拆晶振去~挑选好一点的塑料块~封上~上寨一把~

kingmax 发表于 2010-4-11 17:14:39

引用第2楼langyan于2010-04-11 17:07发表的 :
好创意，可惜浪费一个晶振。最好能测量一下性能提高多少？ https://bbs.38hot.net/images/back.gif

晶振拆机的多的是，老化性能估计会提升不少。

csclz 发表于 2010-4-11 17:24:22

我咋就没想到呢？
晶振底座是什么材料？

kingmax 发表于 2010-4-11 17:26:45

引用第5楼csclz于2010-04-11 17:24发表的 :
我咋就没想到呢？
晶振底座是什么材料？ https://bbs.38hot.net/images/back.gif

引脚处也是类似玻璃之类的东西密封的。

csclz 发表于 2010-4-11 17:30:16

楼主这个办法真不错，肯定火上一把，拆机晶振炒高缺货。。。。无数山寨金封出世。。。。

lmserver 发表于 2010-4-11 17:41:13

晶振还用拆机？新的也才几毛钱一个。

bg2iax 发表于 2010-4-11 17:55:52

建议封口时先不全封死 留一个小口 然后用风枪加热 里面的空气受热膨胀 变稀薄 然后趁热焊死。
还有个主意 国产的老晶体比较大 里面可以放干燥剂，最好有消气剂！

bg2iax 发表于 2010-4-11 17:58:59

焊好电阻后一定要将助焊剂清洗干净外壳还可以接地

卓轩 发表于 2010-4-11 18:00:37

回 10楼(bg2iax) 的帖子

最好叫个电子管厂 封个真空的

zy_sh_npk 发表于 2010-4-11 18:29:49

有创意，不过能不能封油呢，效果会不会更好。

selena2211 发表于 2010-4-11 18:38:42

非常有创意！

liulwn 发表于 2010-4-11 18:47:17

youngliu 发表于 2010-4-11 18:49:03

晶振的引脚材质会不会影响性能？

yapoll 发表于 2010-4-11 18:50:22

great, 有创意！

youngliu 发表于 2010-4-11 19:17:37

山寨必竟还是山寨，我觉得还是找个晶振封装厂做会专业得多，估计成本也不会很高

bg2iax 发表于 2010-4-11 19:19:49

引用第19楼youngliu于2010-04-11 19:17发表的 :
山寨必竟还是山寨，我觉得还是找个晶振封装厂做会专业得多，估计成本也不会很高 https://bbs.38hot.net/images/back.gif

恐怕做出来还不如拆机塑封

lymex 发表于 2010-4-11 19:26:41

支持一把。
不过，应该还是厂家做有把握，一个是能灌干燥氮气，另一个可靠密封。
我有个朋友07年去了济宁正和，问是否能把RJ711封在晶振的外壳里，结果他们说不行，没设备。他又去找晶振厂，说要批量的话可以。
这个是他拍的10k RJ711芯片和晶振骨架。
不过，后来我发现，晶振的密封有问题，不是那种管状的可伐，因此解决不了热电动势和密封的矛盾，所以放弃。

hydz 发表于 2010-4-11 19:32:34

晶振封口是铁的 绝缘体非常小估计对阻值有影响

hydz 发表于 2010-4-11 19:38:15

觉得用电子蜡灌注在晶振里密封性应该更好 而且电子蜡冷却后固定效果也不错 封口再用水泥封住

csclz 发表于 2010-4-11 19:44:58

里面填满导热硅脂如何？
PC上CPU用的那种可以吗？
还有老的锗管内的那种性能如何？

ufo1122jj 发表于 2010-4-11 20:20:46

干脆就搞油浸电阻

langyan 发表于 2010-4-11 20:42:50

个人认为：金封后，电阻体的均温不是主要问题，主要问题是热电势和绝缘电阻，都和管脚有关，改天测试看看。现在的主要问题是不知如何测试老化性能，是不是只有时间才能解决？

kingmax 发表于 2010-4-11 21:22:18

绝缘电阻对1M的还没有影响

gaobingic 发表于 2010-4-11 22:08:29

我直接找了些新的晶振外壳！没有封口的！

lymex 发表于 2010-4-11 22:09:51

引用第26楼langyan于2010-04-1120:42发表的:
个人认为：金封后，电阻体的均温不是主要问题，主要问题是热电势和绝缘电阻，都和管脚有关，改天测试看看。现在的主要问题是不知如何测试老化性能，是不是只有时间才能解决？ images/back.gif

的确如此。
短期看热电动势影响大，因为密封材料要与玻璃紧密结合，必须用可伐合金。这种合金是铁磁性的，用磁铁可以吸引，因此往往被误认为是铁脚，而实际上是高档品的象征，可伐合金比铜要贵。可伐的一个很大的问题，是热电动势太大。Vishay的解决办法，是用可伐管与玻璃结合，内部穿过的是铜丝脚，再焊接，由此解决了矛盾。当然，这样做的结果，就是金封金属箔的引脚根部，都有一个焊锡突起。

长期看，问题就是老化。其测试必须只有长时间测试才可以。曾经有加速测试方法，被LT批评得体无完肤。

kingmax 发表于 2010-4-11 22:09:59

引用第28楼gaobingic于2010-04-11 22:08发表的 :
我直接找了些新的晶振外壳！没有封口的！ https://bbs.38hot.net/images/back.gif

上图看看

langyan 发表于 2010-4-11 23:06:13

回 29楼(lymex) 的帖子

这里管脚为什么不用特氟龙替代玻璃，是特氟龙和铜结合不易密封？
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