刚画了个LM399的板子,大家指教一下
不知道有什么地方画得不太对,大家拍拍砖。。。用的是HLDIY的电路图。真整齐。。。。。。像城墙。 好多的电阻 这么多电阻都和34401里差不多了 供电部分和分压器部分的线路粗一些为好,建议二至三倍于其它线路的宽度,同时选板时最好使用70um厚度(2OZ)铜箔的板材,有利于降低分压器连接时的附加电阻。 我觉得电解电容和R2可以离U2再远一点 ,都是一个封装?
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hldiy: ,都是一个封装? (2012-07-2909:45) images/back.gifCBB电容引脚间距基本上和VISHAY的金箔电阻一样,厚度基本都差不多。。
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575a:我觉得电解电容和R2可以离U2再远一点 (2012-07-2908:21) images/back.gif我给LM399外边留了二三个毫米的间距,准备用尼龙或者聚四氟乙烯做上个外罩。。
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longshort:供电部分和分压器部分的线路粗一些为好,建议二至三倍于其它线路的宽度,同时选板时最好使用70um厚度(2OZ)铜箔的板材,有利于降低分压器连接时的附加电阻。 (2012-07-2907:36) images/back.gif嗯,都加粗一些 很整齐,,顶1 的确很整齐。 C7 105、VR1的封装都不合适,很可能容不下实物
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youngliu:C7 105、VR1的封装都不合适,很可能容不下实物 (2012-07-3109:17) images/back.gif105的电容可能会胖一点,不过选耐压低的应该没问题,而且元器件间距很大,能装下。VR1我不想用电位器(我对电位器有偏见),准备用电阻代替。 还有一点,我不太想用CBB电容,我想用NPO材质的陶瓷电容(应该性能会比CBB电容好),不知道会不会对性能有影响…… 100pF的用NPO没什么问题,0.01uF再想用NPO就不现实了。有的部位用的电容要求是极低漏电的,不然会影响升压比例的稳定。不一定用CBB的,聚酯的也可以的
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youngliu:100pF的用NPO没什么问题,0.01uF再想用NPO就不现实了。有的部位用的电容要求是极低漏电的,不然会影响升压比例的稳定。不一定用CBB的,聚酯的也可以的 (2012-07-3111:02) images/back.gifNPO材质的陶瓷,火炬电子,25V,1206体积能做到0.1uF,现在就只有1UF电容比较麻烦。。。 是个发烧友 CBB电容性能很好,如此低的频率为何不用?
这种应用只要求漏电低,电容的损耗角、频率特性和温度特性都不用考虑,NPO并没有优势,徒增成本,耐压高一点儿的涤纶电容都可以。
元件过于密排,不利于维修,估计大多数电阻都是旧的,出现问题不好拆卸。
2277电源退耦过小,建议加10uF电解。
电源输入缺乏反接保护和高频退耦。
接地问题很大,399的地要与2277的参考地等电位。
399是热的,即便加上绝热,也要离其他元件远一些。 元器件实际上不密的,我封装做得本来就比实物宽一点,而且器件间距近30mil..
“接地问题很大,399的地要与2277的参考地等电位。”
是不是就是把2277的地接到399的地上? 真的没单点接地 拆R95会非常痛苦。
如果二者的地电位不为零,此电位差将直接反映到输出电压。而且通常此电位差是交流100Hz的纹波。 若铜箔厚度为70um,长度为1cm的线条宽度1.4mm,直流电阻值将有1.72mR,对于其上流过的1mA电流,压降达到1.72uV,对于10V输出直接造成0.172ppm的偏差。电路中多处这样的情况,最后影响可能抵消也可能叠加。
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