hydz
发表于 2012-7-8 14:23:22
解剖 SMR3D 贴片金属箔电阻
SMR3D 功率 温飘几乎和S102C相当 但是解剖后瓷基小很多 难道贴片散热更好？
jj3055
发表于 2012-7-8 14:33:49
longshort
发表于 2012-7-8 14:41:09
这个，厉害的。
edward
发表于 2012-7-8 14:55:33
JS的帖子顶一下
tudou204
发表于 2012-7-8 17:54:21
拆解加分
qw66
发表于 2012-7-8 22:19:24
好DD,可惜了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
zsxlh
发表于 2012-7-8 23:46:24
支持！
lymex
发表于 2012-7-9 08:54:29
支持拆解！
温漂的话应该与芯片大小关系不大，但功率与芯片面积的确有关。小体积贴片的功率与102相当，应该是贴在电路板上散热条件更好的原因。
ruinedone
发表于 2012-7-10 21:57:41
真漂亮。JS什么时候有的卖？
hydz
发表于 2012-7-11 19:56:53
现在淘宝就有卖
y_u_a_n_l_a_i
发表于 2012-12-7 14:50:50
看看而已
长风
发表于 2012-12-7 16:52:08
JS的帖子顶一下
fffofo
发表于 2012-12-7 18:35:04
贴片可以靠电路板散热
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