LTZ1000的PCB的热分析结果~~~
模型几乎都是软件自带的,我只填了原件的高度,初步看了下,每个元件的模型参数都可以编辑,只要有相应的数据。大家看看围观一下就行,别太较真,模型的参数没有仔细校对调整过,结果有多准天知道 我觉得,可以买个热像仪实地验证一下 热像仪。。。那是米物啊 什么软件做的热模拟?均温的铜箔也能体现出来么? 请问楼主,仿真软件是PADS自带的还是另安装的? 赞成买个热成像,直接、方便。https://bbs.38hot.net/images/post/smile/default/10.gif 软件是HyperLynx Thermal
http://www.gnovo.com/HyperLynx_Thermal.asp
热岛那部分是关键,分析的有问题,没有把切割的部分考虑进去,也没有考虑覆盖热屏蔽或者覆盖防风效果。
所以正像楼主说的那样,大家别太认真,这个软件不适合分析LTZ的板。
回 ascetic_wn 的帖子
ascetic_wn:请问楼主,仿真软件是PADS自带的还是另安装的? (2011-11-1909:24) images/back.gif软件是PADS自带的,我装的PADS中 layout的版本是9.3。
不知道更早的版本有没有这个模块。hyperLynx Thermal的版本是9.1。 我以前用红外辐射温度计测量过,楼主的关键金属箔电阻被夹在LTZ和三极管运放这些热源的中间,似有不妥,最好远离发热源,空间允许的话割些槽来阻热。
从JJ的测试结果来看热源主要是加热三极管,LTZ1000,运放,从消耗功率来看确实也是这样。
我的布局是这样考虑的,
1.尽量使LTZ1000热岛温度均匀:
(1)引出线尽量均匀对称;
(2)做热隔离,加保温/防风罩;
(3)如果LTZ1000的引出走线太细,铜电阻会比较大,而加热电流较大(0.1W-0.3W对应大约是15-40mA)那么热岛中PIN1和PIN2 走线区域温度会相对高一些。当然太宽了也不好,造成热量流失增大,温度梯度增大;
2.尽量使整个板子的温度梯度减小;
我原来最担心的是LTZ1000外壳温度会比环境温度高很多(偷懒了没有深入研究,通过热阻等相关参数应该能算出来),现在从JJ的测试中看来我现在的布局基本上达到预期的目的。
三级管安装高度高一些,或者向安捷伦(恒温点设定很高,如果用3904会很热)一样使用中功率管,同时控制加热功率,那么三级管和PCB的温差就会更大,对PCB的影响就更小。
回 jj3055 的帖子
最近也想搞台红外测温,不知jj用的是什么牌子型号的,或者大家有什么推荐? 红外测温不贵,红外辐射成像的东东就贵了。我觉得用温度探头测试也还将就吧,就是工作量大点,要用准确度/分辨率要高些的探头。 我用的普通K型热偶,几个主要的热源表面测一下对热分布就基本有数了,依赖软件个人觉得不太有必要。实际上设计电路的时候就已经大体知道器件的温升幅度,在设计阶段就可以控制整机的温度特性。 热电偶反应速度比较慢,有时候设计一款板,有部件有问题,要等到冒烟才发现。有一款性价比高的红外测温看来有必要。
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