ad586LR温漂

xjw01

两年前做了一个AD586LR电压原，今天拿出来测试一下：
电压很准：5.00007
温漂测试：AD586LR是8脚贴片的，从PCB背面用手指加热。按温升3度估计。读数上升到5.00014，大约温漂是9ppm/度。性能远不如手上的1431

“硬度”测试：用手指甲轻按AD586，读数跳变4字。这方面的性能比ASM1117好了一些，但是比1431或TL431基准差了很多。看来表贴封装的稳定性还不如直插的TO92。
为此，我拆了一个TL431，发现，TO92封装很硬，跟石头差不多。

如果AD586用电阻脚长线引出，就不怕应力，应该可以提升AD586性能。

天风雪雨

AD586LR官方给出的指标最大温飘是5ppm/℃，首先要确认你的这个芯片不是remark或者超差的芯片。另外就是，是否排除芯片引脚的热电势影响。

xjw01

天风雪雨 发表于 2013-10-5 15:18
AD586LR官方给出的指标最大温飘是5ppm/℃，首先要确认你的这个芯片不是remark或者超差的芯片。另外就是，是 ...

AD586抗压能力差，无法直接用手指加热，我是把手指压在电路板反面进行加热的，板厚度0.8mm
这样，AD586实际温升无法准确估计。3度温升只是我的一个估计值。也许实际温升更多一些。
但不管怎样，这个586的温度系数不好。而且不抗压力。

表贴封装的，我试过两个，AD586及ASM1117，两种都对应力敏感。说明，它们发生了形变，影响了电压输出值。

maithon

塑封so8的抗压都不太好，管芯封装的就很好。

cuison

升高3度变化了0.00007，温漂不是4.6PPM/K吗?

xjw01

cuison 发表于 2013-10-5 21:38
升高3度变化了0.00007，温漂不是4.6PPM/K吗?

我算错了1倍。

puff

我用类似方法试过ADR445，REF5025等MSOP和SOP封装，手指放上去电压变化比想象的大，怀疑是热电势的影响

caiyongzhi

我买过586贴片的，测了，漂移不小，效果不是太好。

lilith

关于涉及到封装形式、焊接导致的应力对基准电压的影响，LT 有一个文献作了说明。SOIC 封装确实在此情况下不如 TO-92 封装。更小的 SSOP、MSOP 在这方面更差。
此外，SOIC 封装在楼主测试的情况下，显然导热好于 TO92，因此楼主的测试尚无法很好说明 856LR 温度系数比 431 更高。

此外很多器件的温度系数不是单调的（431 手册中典型的温度系数曲线好像是一个双曲线），比如 586LR 或  431 中，基准（齐纳或带隙）的温度系数和电阻对的温度系数自身未必单调，复合后更加如此。所以楼主测试的 431 可能处于一个温度系数较小的区间，而 586 不幸处于一个较大的区间，并不能说明 586 比 431 更差。正确的测试应该在器件的整个标称温度范围或自己产品的整个使用温度范围进行变温测试。

xjw01

lilith 发表于 2013-10-7 13:06
关于涉及到封装形式、焊接导致的应力对基准电压的影响，LT 有一个文献作了说明。SOIC 封装确实在此情况下不 ...

5度、15度等范围都测过的，我这个的1431，胜出手上的那个AD586
如果在40度范围内，用二次曲线表示温漂情况足够精确，那么在10度范围内估测温漂，外推1倍(20度范围)，一般不会相差太多。
如果正好处于温漂极值点，就直接观察回温过程中最大变化就可以了。当然，这种情况外推1倍温度范围，会引入一些误差，不过，不会相差太多。何况，我们更关心在一定范围内的均值。

xjw01

lilith 发表于 2013-10-7 13:06
关于涉及到封装形式、焊接导致的应力对基准电压的影响，LT 有一个文献作了说明。SOIC 封装确实在此情况下不 ...

“楼主的测试尚无法很好说明 856LR 温度系数比 431 更高”
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测试只是说明一点，我手上的这个1431比两年前制作的那个586LR温度系数小（常温下27度左右测量）。即使到了40度，1431的温度系数也不是很大。

另一方面，我采用指甲压按法，测试封装结构的稳定性。重在讲述一种测试方法。很多人没有做这类实验的，没有感性的认识。也从一个侧面交流牛屎、硬芯、直插之间可能存在差别。牛屎问题也争论了几年，一时也没有看到人家做相关测试。

做基准，寻找一些稳定性好的宝贝是一种乐趣。人人都用现成的方案，也不太有趣。一说到电压基准，必是584、399、老头子……，好象离开这些就不能玩基准。

昨夜长风

说得有道理，用很平常的原件做出高稳定的基准才是高手，傻瓜式的基准谁不会装