高位表印制板的两个问题

tianda_spl · 发表于 2011-11-14 16:39:39

从本坛看到一些图片，想到一些问题。

问题1：上面两个印制板，似乎是没有绿油的，也就是没有阻焊层，不知道这种做法是出于某些原因特意的，还是在过去在印制板加工技术不先进的时候为了节省资金？没有阻焊层的板子（镀锡或者不镀锡），抗氧化能力是不是降低了，有没有好处？

问题2：这个板子看上去，感觉上LTZ1000上下两部分明显不同，好像表面有一层膜，是不是有？
另外有些比较亮的线（明显不是覆铜线），不知道是出于什么目的？

longshort · 发表于 2011-11-14 17:25:54

那些比较亮的线是铜箔线上挂了锡的，看布局，多半是用于等电位隔离，挂锡的目的是增大垂直隔离面。

youngliu · 发表于 2011-11-14 18:08:40

挂锡的目的是增大垂直隔离面？这个理由太牵强

albert · 发表于 2011-11-14 18:27:54

因为木有阻焊,过炉子就给挂上了.

阻焊开窗避免阻焊层以上的污染跨过等电位保护线(因为保护线被绝缘阻焊覆盖了)再形成导电层.

lymex · 发表于 2011-11-14 19:44:00

我的理解，阻焊层是自动焊接的时候才需要，比如波峰焊。以前手工焊接，阻焊层没有啥用。即便有阻焊层的板，焊接的部分仍然是没有保护的。

后面的1281的基准板，故意裸露的环状线路，是等电位屏蔽，防止泄露的。有了裸露层，就不会表面爬电了。否则有绝缘的阻焊层，上面若有脏东西，就会形成导电，屏蔽效果大减。

以下照片也是Datron的，裸露的也是等电位屏蔽

等电位屏蔽还有一种办法，不仅是双面对齐的环，更为了防止电路板中间导电，增加很多过孔：
DSC_4361-过孔.jpg

我最近做了一个高压跟随器的板子，怕漏电，也做了等电位屏蔽，稀疏的打了一些过孔

a-fly · 发表于 2011-11-14 20:20:17

最后一种方式，过孔之间距不宜明显大于PCB厚度吧。
如果希望它真的起作用，这个间距应该明显小于PCB厚度才说的过去。

qw66 · 发表于 2011-11-14 20:24:16

也许就是怕漏电,爬电!!!!!!

lymex · 发表于 2011-11-14 21:18:58

其实我也认为过孔意思不大，也许是多层板有用，毕竟板子的材料绝缘性能非常好。最重要的漏电还是表面漏电、爬电，所以等电位屏蔽线要裸露。

cuison · 发表于 2011-11-14 21:59:08

围观听课！

mingwei1228 · 发表于 2011-11-17 08:41:04

lymex:其实我也认为过孔意思不大，也许是多层板有用，毕竟板子的材料绝缘性能非常好。最重要的漏电还是表面漏电、爬电，所以等电位屏蔽线要裸露。 (2011-11-14 21:18) 

请教下老大，等电位屏蔽线一般接什么电位呢？

youngliu · 发表于 2011-11-17 09:20:29

一般与被保护端的电位相等（尽量相近）

mingwei1228 · 发表于 2011-11-17 12:43:01

youngliu:一般与被保护端的电位相等（尽量相近） (2011-11-17 09:20) 

与被保护的电位相等的话不是一样会对低压部分放电吗

youngliu · 发表于 2011-11-17 14:15:39

听说过自举吗

lymex · 发表于 2011-11-17 16:49:35

mingwei1228:与被保护的电位相等的话不是一样会对低压部分放电吗 (2011-11-17 12:43) 

保护屏蔽线与被保护部分的电位要尽量接近，尤其是动态的场合，电压要跟随得上，跟随得密切，始终保持等电位，才是屏蔽的目标。这样被屏蔽的部分和屏蔽线之间的电压就非常小，所以漏电就小，达到了屏蔽的目的。

这样做的好处，不仅是漏电电阻大，而且等效输入电容非常小，综合起来看就是输入旁路阻抗很大。

至于屏蔽线与外界的漏电/放电，那没有关系了，人家有自己的驱动。

mingwei1228 · 发表于 2011-11-17 17:00:13

lymex:保护屏蔽线与被保护部分的电位要尽量接近，尤其是动态的场合，电压要跟随得上，跟随得密切，始终保持等电位，才是屏蔽的目标。这样被屏蔽的部分和屏蔽线之间的电压就非常小，所以漏电就小，达到了屏蔽的目的。

这样做的好处，不仅是漏电电阻大，而且等效输入电容非常小，综合起 .. (2011-11-17 16:49) 

谢谢老大，那能不能把保护屏蔽线通过一个电阻和被保护电路线路接起来呢，这样电位就和被保护电路一样了，或者说要用其他的实现方法？

youngliu · 发表于 2011-11-17 17:16:03

理解能力差些了！等电位屏蔽应该由输入跟随之后低阻驱动。不能直接用电阻连接，那样适得其反

lymex · 发表于 2011-11-17 17:45:34

被保护的东西都是脆弱的，不可以接普通的电阻。
跟随或自举，见“直流高压”。
分压屏蔽，见“哈蒙电阻传递标准”之高阻部分。亦见“有关最高等级的精密分压器”之752A部分

无明小书童 · 发表于 2011-12-3 08:49:22

上次看到有的高位表中使用聚四氟乙烯的垫片隔离印制板，是为了防止微小的露电流，难道是说印制板的绝缘性能达不到要求吗？

lymex · 发表于 2011-12-3 11:24:36

无明小书童:上次看到有的高位表中使用聚四氟乙烯的垫片隔离印制板，是为了防止微小的露电流，难道是说印制板的绝缘性能达不到要求吗？ (2011-12-03 08:49)

两个原因都有了，一个是厂家故弄玄虚，其实用不到，印刷板实际绝缘特性很好。
另一个原因，的确高位表要求不同。比如测试100M的电阻，精度要求0.1%，那绝缘电阻100G就有0.1%的影响了，为了留有余量绝缘电阻要1000G。同样，在高精度测试微小电流的时候也有类似的要求，这种要求PCB厂家是不敢承诺的，因此才要加F4。

qwx259 · 发表于 2011-12-8 11:22:10

因为木有阻焊,过炉子就给挂上了.

wowcartier · 发表于 2011-12-9 23:27:43

lymex:
我的理解，阻焊层是自动焊接的时候才需要，比如波峰焊。以前手工焊接，阻焊层没有啥用。即便有阻焊层的板，焊接的部分仍然是没有保护的。

后面的1281的基准板，故意裸露的环状线路，是等电位屏蔽，防止泄露的。有了裸露层，就不会表面爬电了。否则有绝缘的阻焊层，上面若有脏东西，就会形成导电，屏蔽效果大减。

以下照片也是Datron的，裸露的也是等电位屏蔽
.......

请问图中焊盘裂成4块有什么特殊的含义吗
未命名.jpg

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