jj3055 发表于 2010-2-12 12:05:32

AD587LN AD588BQ的精度测试

    过去的半年中，因为基准套件的制作，自己经手了一批AD587LN和AD588BQ，并且对每一个器件进行了测试和记录，获的的数据进行汇总如下：

AD587LN，年代1995-2001，AD587LN有0.05%的初始精度。这些芯片都有10-15年的老化时间，测试记录的46片，有如下特性：

1、有2片超标，超标率为4.3%。
2、AD587LN的平均电压为9.99832V。
3、大部分芯片小于10V，AD587老化趋势是负漂。
4、大多数AD587LN不经微调校准，即可以满足三位半0.1%的精度要求。





AD588BQ，年代1993-2001，AD588BQ有0.01%的初始精度，这些芯片距今已有15年左右的老化时间，测试记录的37片，有如下特性：

1、有3片超标，1片接近超标，超标率8.1%。有人要问，为什么高档的AD588BQ超标率要高于低端的AD587LN呢？那是因为AD588BQ的精度要求更高！更难保证精度需要。
2、AD588BQ的平均电压为9.99992V,去除超标芯片AD588BQ的平均电压为10.00004V.这个指标明显优于AD587LN。
3、AD588BQ的电压分布非常均匀，很难看出有一致方向的老化趋势。
4、大部分AD588BQ不经微调校准就可以满足四位半万用表0.01%精度的校准需求。





可以很有信心的说，AD587LN适合三位半的校准，AD588BQ适合四位半的校准，大部分芯片不需微调就可以满足要求，如果微调到10V，至少在10年内可以满足精度要求。

redtony 发表于 2010-2-12 12:16:01

不错的文章，收藏了！
有一点疑问，电压不受温度影响吗？

yjm2000 发表于 2010-2-12 12:19:01

肯定受温度影响，基准最主要的是稳定！
我的HP34401A也到手了，可以把ad587LN和AD588BQ装起来测测了！

zy_sh_npk 发表于 2010-2-12 13:08:41

不错的统计，谢谢了。稳飘肯定有的，一般应该不超过手册上的说明。

chq1 发表于 2010-2-12 14:03:06

谢谢了

kentli 发表于 2010-2-12 14:04:33

回 楼主(jj3055) 的帖子

请问可转让一只AD588BQ有标定电压的作为校准我的表用？

裕作 发表于 2010-2-12 14:48:46

刚装了一只587JQ，，，发现温漂挺高的！

hepingmail 发表于 2010-2-12 15:23:34

数据很好。

hu8421 发表于 2010-2-12 15:32:19

玩基准,它是三端.玩三端,它是基准.但AD588可编程,且能产生正负电压还真不错.

jj3055 发表于 2010-2-12 16:13:32

引用第6楼裕作于2010-02-1214:48发表的:
刚装了一只587JQ，，，发现温漂挺高的！ images/back.gif


确实如此，陶封的未必是好的，我有过JQ，SQ，LQ，其中JQ，SQ比塑封的LN差很多，LQ也不见得比LN好多少，陶封的就是可靠性高点，制作时工艺讲究一点。

jj3055 发表于 2010-2-12 16:14:37

Re:回 楼主(jj3055) 的帖子

引用第5楼kentli于2010-02-1214:04发表的 回 楼主(jj3055) 的帖子 :
请问可转让一只AD588BQ有标定电压的作为校准我的表用？ images/back.gif



过年后发我短消息联系！

lilith 发表于 2010-2-12 16:54:29

引用第2楼yjm2000于2010-02-1212:19发表的:
肯定受温度影响，基准最主要的是稳定！
我的HP34401A也到手了，可以把ad587LN和AD588BQ装起来测测了！ images/back.gif



短期稳定性似乎很不错吧，AD588BQ：



这是 6871 本身短路的噪声

hu8421 发表于 2010-2-12 17:57:59

不听广告,看疗法。陶封的要比塑封的好很多,金封的又要比陶瓷的好,这是因为塑封的与集成电路是连(粘)体,而陶瓷封装的集成电路的基板为陶瓷,并留有空隙,而金封的集成电路是在更小的陶瓷基板上。由于任何物体都会因温度变化而产生形变,而通过特殊加工的陶瓷,随温度变化,往往变形非常小,且绝源性能良好,因此在要求较高的设备中常采用。可以看出,由于金封的陶瓷基板更小,且采用特殊形状,因此受温度变化而变形最小,适应温度往往变宽。形变会使集成硅片产生内应力,而内应力往往很不稳定,从而噪声就会变大,且很容易产生温度记忆,因些说要想追求高性能,最好采用金封或陶瓷封装,而金封或陶封在制造方面往往采用更好料材,而在宣传方面确比较保守,但金封不适合生产线,近年产品减少。

kentli 发表于 2010-2-12 18:32:05

回 10楼(jj3055) 的帖子

先谢谢了，过完年后跟您联系。

jj3055 发表于 2010-2-12 18:42:54

引用第12楼hu8421于2010-02-1217:57发表的:
不听广告,看疗法。陶封的要比塑封的好很多,金封的又要比陶瓷的好,这是因为塑封的与集成电路是连(粘)体,而陶瓷封装的集成电路的基板为陶瓷,并留有空隙,而金封的集成电路是在更小的陶瓷基板上。由于任何物体都会因温度变化而产生形变,而通过特殊加工的陶瓷,随温度变化,往往变形非常小,且绝源性能良好,因此在要求较高的设备中常采用。可以看出,由于金封的陶瓷基板更小,且采用特殊形状,因此受温度变化而变形最小,适应温度往往变宽。形变会使集成硅片产生内应力,而内应力往往很不稳定,从而噪声就会变大,且很容易产生温度记忆,因些说要想追求高性能,最好采用金封或陶瓷封装,而金封或陶封在制造方面往往采用更好料材,而在宣传方面确比较保守,但金封不适合生产线,近年产品减少。 images/back.gif

谢谢12楼的解释，以前一直搞不清楚高档芯片为什么产用陶封和金封，今天总算弄明白了。

youngliu 发表于 2010-2-15 19:19:40

回 14楼(jj3055) 的帖子

陶瓷的的导热系数比塑料的高，因此相同的功耗下结温比较低，可以工作到更高的温度，膨胀系数与芯片的硅材料接近，因此低温、高温工作或温度快速变化可靠性都要比塑料封装的高。气密性好不容易受潮气或其它气体污染，表面泄漏低，性能劣化更慢，寿命更长

电子管迷 发表于 2010-2-17 09:46:33

好文！AD587LN AD588BQ的精度老化测试。

grn 发表于 2010-2-18 11:14:13

温度是在测量数据中很重要的一项，不知楼主是否也有记录，没有温度记录的数据，没有可比性。

june4th 发表于 2010-2-20 01:47:51

AD588BQ我有5片。

shj117 发表于 2010-3-9 23:16:05

看来我买对了，去年买了AD588BQ，用来校我的国产四位半表，看了帖子，有信心了。
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