supermm 发表于 2016-10-3 09:19:13

BGA 焊接 用锡球~

锡球：直径0.25mm 25万粒，全新未拆封，40元；          直径0.5mm 25万粒，开封未使用，50元；
          直径0.76mm 25万粒，开封使用少量，80元。

联系QQ 24829317 。

hspddr 发表于 2016-10-3 09:50:31

这种几号粉？

天下 发表于 2016-10-3 10:21:23

都是有铅的，有铅的用的太少了！

abc00850 发表于 2016-10-3 10:40:29

过保了哦。

supermm 发表于 2016-10-3 12:40:05

应该不影响使用，为什么非得用无线的，有铅的 熔点低，成功率更高吧！

天下 发表于 2016-10-3 20:33:04

这要看用在什么场合了，我是搞笔记本维修！比如维修显卡芯片，只能用无铅的才行！有铅不耐用的！

supermm 发表于 2016-10-3 20:59:44

为啥 有铅的不耐用啊？

supermm 发表于 2016-10-3 21:00:03

不都是焊接吗，有这么大的区别?
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