泰克 DPO7104的修复过程和心得
本帖最后由 lzxya 于 2015-6-17 11:08 编辑一、机器故障现象
1、CH2通道无基线，CH1\CH3\CH4通道有基线。
2、进一步测试发现：CH1通道波形失真，幅度偏低。
3、机器启动10分钟后，波形失真消失，但幅度任然偏低。
https://bbs.38hot.net/data/attachment/forum/201506/16/180120cyal11lyfq1ckf6z.jpg二、机器自检显示错误信息：343 ADC Inputs Error
查机器服务手册显示的错误信息列表：
三、机器采集板和PI板图片
四、CH2无输出故障点判断
ADC之前的电路特点：通过仔细观察图发现：每个通道都有三组差分信号到ADC芯片H10_A、H10_B和TI电路芯片H1200(估计还是M866UHA)，在CH1\CH2\CH3\CH4同时输入正弦波信号，分别测量每个通道的三组差分信号，发现都有正弦波信号输出，说明衰减器、前置放大器和TRADK/HOLD电路基本正常，结合ERROR LOG里面的信息，把重点放在ADC芯片H10_A上，导致CH2通道无基线的应该是此芯片。
五、维修过程
1、去掉H10_A上的散热片，读取改芯片的型号167-0545-00（HFD204-LC）。
2、用锡箔纸保护好四周芯片，在芯片周围用热风枪送助焊剂到芯片内部，设置好返修台的温度（最高235度），在返修台上重新加热芯片。
3、等主板冷却后上机测试，CH2有基线，但基线偏的很多，基线能移动。
4、拆下主板仔细观察，没有发现任何问题，维修陷入困境，进过两天的考虑，重点还是应该放在ADC芯片H10_A上。
5、重复以前的测试，在CH1\CH2\CH3\CH4同时输入正弦波信号，分别测量每个通道的三组差分信号，发现CH1\CH3\CH4都有正弦波信号，CH2一组到ADC芯片H10_A上的一组差分信号中有一个信号很弱。
5、拆下采集板，测量所有通道差分信号对地的电阻，有问题的一组中有一个对地电阻为1.x欧姆，其他的电阻都是60欧姆左右，说明到ADC芯片H10_A上差分信号线路有问题或者芯片有问题。
6、上返修台拆下ADC芯片H10_A，清洗芯片和采集板焊盘的焊锡。
7、测量有故障的一组差分信号，发现电阻都为无穷大，CH1\CH2\CH4通道到ADC芯片H10_A的差分信号对地电阻都为无穷大，说明线路没有问题。 8、测量ADC芯片H10_A上的四组输入端对地电阻，电阻值都为59.X欧姆，说明芯片不一定坏。
9、对芯片重新植球（有铅），上返修台焊接芯片。
10、上机测试，CH2通道恢复正常。
晚上时间接近12点了，门卫要锁门了，CH1通道的修复过程和心得明天上午写。
六、CH1通道失真和幅度超差故障判断
1、故障现象
CH1通道失真和幅度超差，在开机时失真比较严重，开机预热十分钟以后情况逐渐变好，但幅度偏低问题一直存在，开机预热半个小时后做SPC能顺利通过，但重新启动系统后，发现幅度超差问题依旧，热机启动失真问题未出现 ，冷机启动失真问题依旧存在。
2、检修思路：
失真问题：一般会出现在模拟部分，衰减器和前置放大器出现的几率最大，重点放在这部分，检修难度比CH2无基线故障难度大。
幅度超差：一般会出现在模拟部分和A/D转换部分，检查重点放在衰减器、前置放大器、TRACK/HOLD和ADC转换器上。
3、故障点判断
在CH1和CH2 通道输入相同的方波，测试CH1和CH2三组差分信号，发现信号幅度一样，证明问题出在 衰减器和前置放大器；检查前置放大器的输出，发现两个通道的波形有差异，差异比较小，说明TRACK/HOLD电路是好的；检查前置放大器的输入，发现两个通道的差异有点大，特别是冷机启动后波形失真比较明显，检查K16-1的2脚，未发现波形差异，失真问题主要发生在衰减器到前置放大器之间的连接线路，等解决失真问题后再幅度超差问题。
4、衰减器和前置放大器之间的线路全是电阻和电容，有可能是元件质量问题，更多的是焊接问题。用洗板水清洗怀疑的线路，用热风枪吹干。开机测试后发现失真情况好转，但依然有失真，检修工作停滞。经过半天的考虑，决定调换CH1和CH2之间的元件，更换R255_1\R256_1 \C119_1\C120_1和R255_2\R256_2 \C119_2\C120_2，补焊CH1衰减器到前置放大器之间的所有元件，完成焊接工作后用洗板水清洗线路两次，开机后发现失真问题没有有，两通道都没有波形失真，但CH1通道的幅度超差问题依然存在。
5、在CH1和CH2输入相同的方波，对比两个通道的前置放大器的输入和输出，发现都有很小的差异，结合检修经验，发热重的元件出问题的几率比较大，决定先补焊前置放大器U1_1，焊接前先去掉四周妨碍焊接的三个电容，在芯片四周用锡箔纸保护周围的线路，用毛刷涂上助焊剂，用小刀头焊接，焊接完用洗板水反复清洗，用热风抢吹干，开机后发现超差问题消失，冷机启动后立即做SPC也能通过，重新启动后问题未在出现，检修工作结束。
牛人！牛帖！！牛装备！！！ 好机，好手艺，牛人哈{:142_381:} 楼主思路清晰，工具牛逼，手艺高超，帮顶 好手艺 看高手修机 维修高手 牛人！！{:142_381:}
这个返修台有点碉堡 不错 学习了！！ 技术高超，维修思路明确，维修设备精良。 高手 强帖！高手！ 进来学习一下 楼主好技术，思路明确，措施得当。
从楼主的经验中可以看出，很多故障并非是元器件损坏了，而是焊接出了问题。
楼主在检修过程中没有更换一个新元件。 好崇拜呀{:139_277:} 高。。。。 技术和装备都一流 实作贴，要顶。 老兵1234 发表于 2015-6-17 12:17
楼主好技术，思路明确，措施得当。
从楼主的经验中可以看出，很多故障并非是元器件损坏了，而是焊接出了问 ...
这才是比较到位的总结。。
总结：全是虚焊惹的祸。
再总结：机器长期高温，无铅焊接容易出现虚焊问题。 高手呀,好手艺,好装备. 楼主真是高手中的高手，学习了 高手，交个朋友了。{:142_382:} 顶技术贴。。 高手呀,好手艺,好装备. 无铅BGA工艺长时间热胀冷缩后容易出问题是个很麻烦的事情，特别在没有返修台辅助情况下更加无从下手。楼主厉害 楼主确实是高手 学习下，帮顶吧。 看上楼主的BGA返修台，能说说牌子和型号吗？
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