非常小的贴片元件,不拆下,怎么测量好坏?
非常小的贴片元件怎么测量好坏?电容、电阻等,有些比芝麻还小,拆下焊上都很难的,不拆下,怎么测量好坏?手机上的帖片吧,不拆下来测量肯定有局限,白光851热风拆焊台,功率85W,最大风力6L/MIN,温度100-540摄氏度,是专门对付这种小帖片的,刚弄了台试试很方便 。 呵呵,刚看到图,你这帖片也不算小了呀 只见到0805和0603,不算小。 你是维修液晶显示器的! 这个确实不好拆开,就是热风枪拆下来的,焊接回去还是没有原来的好看。
用这个拆装都比较方便 六楼的工具对头 六楼的工具叫什么啊第一回看见
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平行除锡镊子 知道了 谢了 只要不是02010603 0805 在不密集的地方都很好拆 烙贴足够! 如果手机的确实惟有热风枪才能拆白光还有种HAKKO 851微型热风枪 专拆贴片 网上报价最低2600元 有钱就上啊!!这种算很大的了TP-LINK无线路由一体机的主板 有80%都是0201封装!保证够你晕! 可以自制的,电热镊子。 完全靠拆下再安装上去测试具体的元件,好的设备最后也会弄的一台糊涂,何况又是片状元件。 个人认为这种工具是菜鸟专用的,焊、拆是基础技能,这个没得偷懒的。
见过一个修手机的师傅,拆焊这种贴片每4秒钟一个,单一支936,镊子都不用。
左手按板,右手持焊,
(拆:)洁咀、沾焊膏、点一头、点另一头、拖走、纸上一按一旋脱离,
再洁咀、沾焊膏、点一头、点另一头、拖走、纸上一按一旋脱离(已排好位置和顺序),
再洁咀。。。。。
一排可以很快拆下还是摆好排好顺序的,大致4秒钟一个。
焊接也一样:
洁咀、沾焊膏、点一头、拖到位焊一下、点另一头、转回来第一头、再另一头平一下,OK
洁咀。。。。
总之、熟练、快速、一气呵成,效果也很好。人家这就是基本功。(我没这么熟练,因焊贴片并不多 熟练基本功
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